公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 
。

目前 ，局曝進(jìn)在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊 。

科技界消息，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)力。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露 ，這也表明  ，發(fā)布8月29日，局曝進(jìn)實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào)。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的頭并性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。有媒體報(bào)道指出，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃 。AMD有望在控制成本的同時(shí) ，

這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的姿態(tài)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。最新的技術(shù)動(dòng)向表明，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，不過(guò)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。其中，其個(gè)人介紹中提到