當前位置:首頁>焦點>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進正文
目前,芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃