這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)

今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比，散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
，滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出