AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時間:2025-09-01 06:14:38  來源：網(wǎng)絡(luò)

旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計劃 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景