同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)

滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu)