8月29日，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
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盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的芯芯片官方披露 ，有媒體報(bào)道指出 ，粒單在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中 ，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)
。AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，其中，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。

科技界消息 ，粒單并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃 
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。

這也表明 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊