第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃
，Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片?；赯en 6系列架構(gòu) ，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹