今年4月?lián)?,平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器,準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板 、分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7 ,Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。滿足應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 ?;赯en 6系列架構(gòu)