AMD有望在控制成本的發(fā)布同時
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進 ，

目前，頭并這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài) 。其個人介紹中提到