盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露 ，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進競爭力。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 
，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

局曝進

科技界消息，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。AMD有望在控制成本的芯芯片同時，

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，但業(yè)內(nèi)認為 ，

目前，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升 。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)