是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。同時晶體管密度是準備N3的1.15倍。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，新的需求最高擁有128核心256線程
。散熱設(shè)計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹 ，其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃
，Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板
、稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。預(yù)計與N3相比，新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程