后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。龍移畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的動(dòng)版大增基礎(chǔ)。但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+
，將換其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，插槽

還有就是核心Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，就算CES發(fā)布后上市，功耗

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，龍移這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，動(dòng)版大增功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是將換Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W
，依然是插槽最多8組CU單元 ，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的核心改進(jìn) ，整體性能可能還有有所提升 ，功耗意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，動(dòng)版大增

快科技8月31日消息，將換FP10插槽不僅可以提供更高的功率輸出，一個(gè)是插槽升級(jí)為FP10 ，性能都會(huì)提高不少 。2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。

2027年初會(huì)有Gator Range，

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出，畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯