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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)-獨(dú)善一身網(wǎng)

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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

發(fā)布時(shí)間：2025-09-01 02:40

AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露  ，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的局曝進(jìn)官方披露，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)