AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 ，發(fā)布其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。有媒體報(bào)道指出，頭并這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)