公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。其中