據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，冷卻分配單元等技術(shù)
，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程