這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片?；赯en 6系列架構(gòu)，滿足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，平臺(tái)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程