應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 
。可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù)，滿足Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的千瓦高性能冷板 、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃
 ，

今年4月?lián)? ，基于Zen 6系列架構(gòu)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片