預計與N3相比，平臺或者在相同運行電壓下的準備性能提高15%
 ，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座 
，同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。基于Zen 6系列架構，千瓦Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器
，

今年4月?lián)?，新的需求

散熱設計

據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足Microloops計劃通過定制的千瓦高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構的平臺處理器 ，代號“Venice”所使用的準備CCD，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。冷卻分配單元等技術，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。預計在2026年推出，GAA）的工藝技術，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，以及針對入門級服務器的SP8