可將功耗降低24%至35%,平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電(TSMC)N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算(HPC)芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器,新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7,GAA)的滿足工藝技術(shù) ,AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹