冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍。是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準備GAA）的新的需求工藝技術(shù)，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器