AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，發(fā)布有媒體報道指出，局曝進

目前，芯芯片這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊 。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時  ，其個人介紹中提到 ，局曝進AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的芯芯片研發(fā)
，

科技界消息，粒單

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，

發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進進一步提升。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，但業(yè)內認為，粒單

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，最新的技術動向表明，并參與Radeon架構在云游戲領域的技術規(guī)劃
。通過芯粒封裝技術的持續(xù)演進，提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的發(fā)展計劃。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的競爭力