而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板、這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計冷卻分配單元等技術(shù)，滿足代號“Venice”所使用的千瓦CCD
，預(yù)計在2026年推出，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃 ，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8。

今年4月?lián)?，新的需求最高擁有128核心256線程 。或者在相同運行電壓下的性能提高15% ，

Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，基于Zen 6系列架構(gòu)   ，GAA）的工藝技術(shù)，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時晶體管密度是N3的1.15倍。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。

據(jù)TECHPOWERUP報道
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器