是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)GAA）的滿足工藝技術(shù)
，預(yù)計(jì)與N3相比
，千瓦

平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，最高擁有128核心256線程。千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。

今年4月?lián)?