預(yù)計與N3相比，平臺

準備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間  。GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù) ，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%
，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 ?？蓪⒐慕档?4%至35%
，平臺基于Zen 6系列架構(gòu) ，準備Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃，最高擁有128核心256線程 。千瓦

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，

據(jù)TECHPOWERUP報道，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，

今年4月?lián)?，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存