Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹
，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，

滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代
，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。

今年4月?lián)? ，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8 。最高擁有128核心256線程
。平臺

N2是準(zhǔn)備臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，第六代EPYC處理器將采用新的插座，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，可將功耗降低24%至35%，GAA）的工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)在2026年推出
，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求