分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，

今年4月?lián)? ，散熱設(shè)計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍?；赯en 6系列架構(gòu)，平臺應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器