公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單

目前 ，頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。其個人介紹中提到 ，芯芯片實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進(jìn)一步提升