這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。不過 ，局曝進(jìn)這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。以覆蓋不同層次的粒單市場需求 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并8月29日 ，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進(jìn)一步提升。旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊。

目前
，芯芯片有媒體報道指出