AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時間：2025-09-01 00:46:41瀏覽：687責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計(jì)劃
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傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。可將功耗降低24%至35% ，散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%