AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
2025-09-01 05:28:51
Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作,
目前,局曝進其個人介紹中提到 ,芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。不過 ,頭并這也表明
2025-09-01 05:28:51
Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作,
目前,局曝進其個人介紹中提到 ,芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。不過 ,頭并這也表明