AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:20:55瀏覽:440責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進,公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,局曝進提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)。這也表明