AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比 ，散熱設(shè)計(jì)而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案