或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15% ，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，準備應對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。其中提及了AMD未來的散熱設計服務器處理器計劃 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

平臺而這也需要相匹配的準備散熱解決方案 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7