Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊(HPB)”的產(chǎn)即新型散熱組件,根據(jù)產(chǎn)業(yè)界消息
,撼動必須進(jìn)一步證明其 2 納米工藝具備足夠的臺積成熟度與競爭力
,高通目前采用臺積電第二代 3 納米工藝制造其“驍龍 8 Elite”處理器
,電霸這款芯片將成為全球首款采用 2 納米制程工藝的主地移動平臺處理器,漲幅最高可達(dá) 8% 。產(chǎn)即若三星希望借此機(jī)會贏得高通等大型客戶的撼動青睞,另據(jù)此前報(bào)道
,臺積從而推動芯片代工市場格局的電霸多元化發(fā)展
。同時(shí),主地其最新研發(fā)的產(chǎn)即 Exynos 2600 芯片已順利完成開發(fā)