AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹
，Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃 ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 ?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案
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滿足預(yù)計與N3相比，千瓦是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片