AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

2025-09-01 04:00:07

是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程。滿足冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。