AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 01:06:22瀏覽：394責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 ，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。散熱設(shè)計(jì)
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足
N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片