同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，

新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15% ，預(yù)計(jì)與N3相比，滿足最高擁有128核心256線程 。千瓦Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，可將功耗降低24%至35%
，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片