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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 00:37:59
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責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。并參與Radeon架構在云游戲領域的芯芯片
技術規(guī)劃。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊