Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，最高擁有128核心256線程。滿足

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu) 
，新的需求Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。

這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。

今年4月?lián)?，可將功耗降低24%至35%，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片