第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計(jì)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求 。

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

新的需求

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)稱(chēng)第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。預(yù)計(jì)與N3相比，千瓦以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板、預(yù)計(jì)在2026年推出 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，最高擁有128核心256線程 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，GAA）的工藝技術(shù)，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，分別面向前者高端解決方案的SP7