以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計

今年4月?lián)?，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，GAA）的平臺工藝技術(shù)
，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃
，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存  ，平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 
，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求預(yù)計與N3相比