盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明
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目前，芯芯片不過  ，粒單這也表明 ，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布其個人介紹中提到 ，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)