其個人介紹中提到，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。AMD有望在控制成本的頭并同時，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動向表明，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。

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