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三星Exynos 2600量產(chǎn)在即，能否撼動(dòng)臺(tái)積電霸主地位？
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 02:33:09 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：知識(shí)
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并進(jìn)入可大規(guī)模量產(chǎn)的產(chǎn)即階段 。高通目前采用臺(tái)積電第二代 3 納米工藝制造其“驍龍 8 Elite”處理器，撼動(dòng)
在應(yīng)用處理器代工領(lǐng)域 ，臺(tái)積
電霸目前外界關(guān)注的主地焦點(diǎn)在于 ，
為提升芯片運(yùn)行時(shí)的產(chǎn)即穩(wěn)定表現(xiàn) ，且具備較強(qiáng)的撼動(dòng)定價(jià)能力 。必須進(jìn)一步證明其 2 納米工藝具備足夠的臺(tái)積成熟度與競(jìng)爭(zhēng)力 ，相關(guān)晶圓單價(jià)已達(dá)每片 1.85 萬(wàn)美元 。電霸漲幅最高可達(dá) 8% 。主地
另?yè)?jù)此前報(bào)道 ，產(chǎn)即Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊（HPB）”的撼動(dòng)新型散熱組件 ，這款芯片將成為全球首款采用 2 納米制程工藝的臺(tái)積移動(dòng)平臺(tái)處理器 ，能夠更高效地控制芯片運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的電霸熱量。從而推動(dòng)芯片代工市場(chǎng)格局的主地多元化發(fā)展 。臺(tái)積電當(dāng)前掌控著 5 納米以下高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)約 87% 的份額，三星是否會(huì)在其 Galaxy S26 系列智能手機(jī)中搭載這款芯片 。
分析認(rèn)為