而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，

今年4月?lián)?
，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片?；赯en 6系列架構(gòu)