AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:15:52  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。冷卻分配單元等技術(shù) ，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，

今年4月?lián)?，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹