以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8
。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35% ，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，預(yù)計(jì)在2026年推出
，平臺(tái)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。

其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，預(yù)計(jì)與N3相比 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板
、稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。

今年4月?lián)? ，冷卻分配單元等技術(shù)
，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。最高擁有128核心256線程 。