是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。準備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹 ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。預(yù)計在2026年推出，準備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD ，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，千瓦

今年4月?lián)?，平臺而這也需要相匹配的準備散熱解決方案。分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，以及針對入門級服務(wù)器的SP8
。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間